Autoscan裂(lie)變(bian)徑(jing)跡(ji)測(ce)年(nian)分(fen)析(xi)系統在研發和生產(chan)中也是(shi)遇到(dao)重(zhong)重(zhong)的(de)考驗(yan)和磨(mo)難(nan)，市(shi)場(chang)的(de)走(zou)向(xiang)也是(shi)瞬息萬(wan)變，每年的技(ji)術標(biao)準(zhun)都是(shi)不壹(yi)樣(yang)的(de)，所以(yi)設備的(de)技(ji)術問題也要跟隨提(ti)升(sheng)其(qi)技術，近期通過盆地(di)充(chong)填(tian)序(xu)列(lie)中未重(zhong)置(zhi)碎屑(xie)磷(lin)灰石(shi)的(de)裂(lie)變(bian)徑(jing)跡(ji)測(ce)年(nian)

Autoscan裂(lie)變(bian)徑(jing)跡(ji)測(ce)年(nian)分(fen)析(xi)系統在研發和生產(chan)中也是(shi)遇到(dao)重(zhong)重(zhong)的(de)考驗(yan)和磨(mo)難(nan)，市(shi)場(chang)的(de)走(zou)向(xiang)也是(shi)瞬息萬(wan)變，每年的技(ji)術標(biao)準(zhun)都是(shi)不壹(yi)樣(yang)的(de)，所以(yi)設備的(de)技(ji)術問題也要跟隨提(ti)升(sheng)其(qi)技術，近期通過盆地(di)充(chong)填(tian)序(xu)列(lie)中未重(zhong)置(zhi)碎屑(xie)磷(lin)灰石(shi)的(de)裂(lie)變(bian)徑(jing)跡(ji)測(ce)年(nian)，研究(jiu)造山(shan)帶（源區(qu)）晚(wan)白(bai)堊(e)世以(yi)來的隆升(sheng)－剝(bo)露(lu)過程比(bi)較有成效，在技(ji)術的研發和成就基礎(chu)上(shang)是(shi)要花(hua)費很(hen)長(chang)的時(shi)間和精(jing)力，總(zong)結壹(yi)條(tiao)就(jiu)是(shi)迎合市(shi)場(chang)的(de)需求(qiu)和(he)行業(ye)的技(ji)術標(biao)準(zhun)，讓(rang)裂(lie)變(bian)徑(jing)跡(ji)測(ce)年(nian)分(fen)析(xi)更簡單(dan)、更方(fang)便。

技術參數：
1、分(fen)辨率(lv)彩色：CCD或(huo)CMOS；
2、放(fang)大倍數：5X、10X、20X、50X、100X；
3、移動範(fan)圍：130mmx85mm；
4、步距為(wei)：0.1μm；
5、變(bian)倍器(qi)裝置(zhi)：1.6X。

設備優(you)勢：
1、設備使用簡單，操作方(fang)便，只需幾步就能完成分(fen)析(xi)；
2、此款設備可以(yi)在任何地方(fang)進(jin)行(xing)使用；
3、設備外(wai)殼(ke)材(cai)質(zhi)采(cai)用的是(shi)不銹(xiu)鋼(gang)材(cai)質(zhi)，不(bu)易變形(xing)。

Autoscan裂(lie)變(bian)徑(jing)跡(ji)測(ce)年(nian)分(fen)析(xi)系統也是(shi)未來的發展(zhan)方(fang)向(xiang)，就(jiu)目前(qian)的(de)電子科(ke)技(ji)而(er)言已經是(shi)比(bi)較成熟(shu)的了(le)，電子技(ji)術的水(shui)平也相當(dang)的不錯(cuo)，就這(zhe)款設備而(er)言也(ye)是(shi)結合了(le)電子科(ke)技(ji)的原(yuan)理進行了(le)融合，也屬(shu)於(yu)電子產(chan)品(pin)之(zhi)壹(yi)，但是(shi)電子產(chan)品(pin)分(fen)很多(duo)的(de)種(zhong)類(lei)，運(yun)用於(yu)各(ge)行(xing)業(ye)中，裂(lie)變(bian)徑(jing)跡(ji)測(ce)年(nian)分(fen)析(xi)系統是(shi)壹(yi)個(ge)比(bi)較復雜的設備，內置(zhi)的各(ge)個(ge)元件(jian)都是(shi)精挑(tiao)細(xi)選(xuan)出(chu)來的並(bing)且符(fu)合行業(ye)的使用標(biao)準(zhun)和市(shi)場(chang)需求(qiu)標(biao)準(zhun)。