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DiaInspect-OSM粒(li)子分(fen)析(xi)儀工作(zuo)原(yuan)理(li)

更(geng)新(xin)時(shi)間：2021-10-13

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【冠遠科技】DiaInspect-OSM粒子分(fen)析(xi)儀適(shi)用(yong)於(yu)微(wei)米到(dao)鋸片(pian)粒(li)度(du)的(de)各(ge)種粒度(du)和金(jin)剛(gang)石。

粒子分(fen)析(xi)儀特點：

1、有參數(shu)直方(fang)圖(tu)和參數(shu)組合散(san)點圖(tu)；

2、所有參數(shu)組合示(shi)意(yi)圖(tu)；

3、2D和3D虛(xu)擬排序(xu)；

4、多聚焦功能(neng)的(de)深(shen)聚焦圖(tu)像；

5、孔隙(xi)度(du)掃描(miao)模(mo)塊；

6、曲(qu)面和3D三(san)維(wei)掃描(miao)模(mo)式(shi)；

7、報(bao)告(gao)生成(cheng)壹(yi)鍵生(sheng)成(cheng)；

8、數(shu)據傳(chuan)輸EXCEL結果(guo)表；

9、真實粒(li)子、圖(tu)像和被(bei)測(ce)參數(shu)交互(hu)連接(jie)；

工作(zuo)原(yuan)理(li)：

DiaInspect-OSM粒(li)子分(fen)析(xi)儀把(ba)顆(ke)粒分(fen)散(san)到(dao)玻(bo)璃板上(shang)。當檢查(zha)粒徑(jing)為(wei)幾微米的(de)顆(ke)粒時(shi)，建議(yi)濕(shi)敷(fu)粉(fen)末。玻(bo)璃板通(tong)過(guo)XY臺在掃描(miao)運(yun)動(dong)中(zhong)移(yi)動。陣列大(da)小將(jiang)根據(ju)實際(ji)放大(da)級別(bie)自動選(xuan)擇。圖(tu)像采集(ji)部(bu)分(fen)從(cong)玻(bo)璃板的(de)每(mei)個部(bu)分獲(huo)取並分析(xi)連續(xu)圖(tu)像，因此(ci)可以(yi)以高(gao)圖(tu)像分辨(bian)率檢測(ce)大(da)量單(dan)個粒(li)子。

上(shang)壹(yi)篇(pian)：DiaSusz 磁(ci)化(hua)率測量(liang)儀工作(zuo)原(yuan)理(li)
下(xia)壹(yi)篇(pian)：ROSI600系列氧分析(xi)儀參數(shu)